华为开始生产不含美国芯片智能手机

华为手机Mate 30已不含美国配件。取自中关村在线

华为已开始生产不含美国芯片的智能手机,华尔街日报报导,美国对华为等进行科技管制的制裁措施,可能“为时已晚”。

报导指出,华为9月发布与苹果iPhone 11竞争的最新Mate 30手机。日本技术实验室Fomalhaut Techno Solutions对Mate 30进行拆解后,发现已不含美国配件。

Mate 30手机弃用美国芯片,改用荷兰恩智浦半导体以及华为子公司海思半导体(HiSilicon)提供的芯片。

美国政府以威胁国家安全为由,今年5月把华为列入管制黑名单,禁止美国企业向这家全球第二大手机制造商提供芯片等零件,试图切断其供应链。但目前华为已开始生产不含美国芯片的智能手机了。

据了解,华为五月以来推出的新手机,包括Y9 Prime和Mate手机,都已不再使用美国芯片。

除了手机外,华为首席网络安全长萨福克(John Suffolk)表示,华为现在有能力在不使用美国零件的情况下生产5G基站。这些基站是第五代移动网络设施的关键组成部分。

美国海纳国际集团半导体分析师Christopher Rolland表示,华为高层在最近的会面中曾告诉他,华为正在摆脱对美国部件的依赖,但这个过程如此之快,还是令人惊讶。